전자·부품

플라스틱제품·자동차부품·반도체제조장비 위주 수출↑

1분기 중소기업 수출은 미국·베트남 등 주요시장 및 마스크·반도체제조장비 등 주력품목이 호조를 보였다. 덩달아 수출비중도 상승했다. 코로나19 관련 진단키트 수출기업 및 수출액이 크게 증가하는 등 K-바이오의 수출저변이 크게 확대된 것도 긍정적 요인으로 작용했다. 반면, 조업일수 감안

부품
박재영 기자
2020.04.17

[TECH] 연소 챔버, 화학적 배기 가스 가속 '올바른 위성 궤도' 콘트롤

유럽우주국(ESA)은 3D Systems 주문형 부품 제조 서비스 팀과의 협력을 통해 DMP(Direct Metal Printing)를 사용한 이중 추진 통신 위성 엔진에 중요한 인젝터, 연소 챔버, 팽창 노즐을 생산했다. 이러한 부품을 통해 ESA는 현재 설계의 제조를 추가로 개선할 잠재력을 갖고 있다고 평가했다. ES

부품
윤성준 기자
2020.04.16

[TECH] 자동화로 코로나19 바이러스 위기에 대응하는 네 가지 방법

퍼블릭 클라우드 컴퓨팅 없이는 지금과 같이 팬데믹에 대응하기는 어려웠을 것이다. 온프레미스 데이터센터는 퍼블릭 클라우드만큼 빠르게 확장하지 않는다. 철두철미하게 용량 계획을 세워도 이 정도로까지 리소스를 소비할 줄은 몰랐을 것이다. 미디어도 전 세계인이 코로나바이러스19 사태에

전자
산업종합저널
2020.04.14

첨가제 없이도 전기차 부품 적용 가능한 난연성능의 테펙스

랑세스의 연속섬유강화 열가소성 컴포지트 시트 ‘테펙스(Tepex)‘가 난연 첨가제 적용 없이도 뛰어난 난연 성능을 발휘하는 것으로 입증됐다. 랑세스가 최근 적용사례가 늘고 있는 주요 부품과 그 장착 환경에 대한 광범위한 테스트를 실시한 결과, 테펙스가 구조 부품이나 전기차용 고전압 배터리 하

동향
김지성 기자
2020.04.02

전기전자·화학·기계금속장비·비금속광물 등 전 업종 모두 침체 수준

미중 무역협상 등으로 상승세로 시작했던 올해 기업경기전망지수가 한 분기만에 꺾였다. 코로나19 사태로 인해 하락 반전하며, 최근 10년래 가장 낮은 전망치를 기록했다. 특히 코로나19가 미국 유럽 등 전 세계로 급속히 확산되면서 수출둔화, 중간재 조달애로 등으로 경기전망을 더욱 어둡게 하고

전자
안호진 기자
2020.03.31

기대와 우려 속 ‘자율주행 자동차’ 시대 성큼

대부분 자율주행 자동차 인지, 도입 필요성 공감 사람들은 기본적으로 자율주행 자동차의 필요성과 상용화에 대부분 공감을 하고는 있지만, 실제 상용화가 이뤄질 경우 야기될 수 있는 문제에 대한 우려와 불안감도 상당한 것으로 조사됐다. 엠브레인 트렌드모니터가 운전면허를 소지하고 있는 전국

동향
신수정 기자
2020.03.27

ICT 발전, O2O 서비스와 플랫폼 노동자 증가

ICT 발전과 함께 플랫폼 기반 O2O 서비스가 급증하고 있다. 이로인해 전 세계적으로 새로운 유형의 플랫폼 종사자가 늘어나고 있는 추세다. 그러나 플랫폼 종사자에 대한 통일된 정의가 아직 없고 노동의 특성상 정확한 규모 추정도 어려운 게 사실이다. 플랫폼 종사자는 하나의 직장에 전속되지

전자
안호진 기자
2020.03.26

삼성, 2019년 전 세계 스마트폰 판매량 1위 지켜

지난해 4분기 전 세계 최종 사용자 대상 스마트폰 판매량은 전년 동기 대비 0.4% 하락했으며, 2019년 연간 스마트폰 판매량은 전년대비 1% 감소했다. 가트너(Gartner)에 따르면, 북미와 신흥 아시아/태평양 시장에서의 판매량이 소폭 증가하면서 2019년은 예상보다 좋은 성과로 마무리 했다. 인도

전자
김지성 기자
2020.03.23

엔지니어 측량 기업, 레이저 스캔 기술 통해 서비스 향상

물리적 인프라 시스템은 어떤 국가라도 개발에 있어서 중요한 역할을 한다. 도로와 항만, 고속도로 등의 탄탄한 교통망은 연결성을 강화하고 국가 생산성과 효율을 높여 경제적 성장을 촉진한다. 이러한 시스템 건설에 종사하는 기업은 사적인 영역을 초월해 더욱 큰 공공의 이익에 기여하기 때문

전자
신수정 기자
2020.03.20

인피니언, 퀄컴과 협력 3D 인증용 표준 솔루션 제공

인피니언 테크놀로지스는 퀄컴 (Qualcomm Technologies)과 협력해 퀄컴 스냅드래곤 865 (Qualcomm® Snapdragon™ 865) 모바일 플랫폼 기반의 3D 인증 용 레퍼런스 디자인을 개발했다고 17일 밝혔다. REAL3™ 3D ToF (Time-of-Flight) 센서를 채택한 레퍼런스 디자인은 스마트폰 제조사들을 위해 표준

전자
윤성준 기자
2020.03.17






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