전자·부품

화학업계, 자체 기술로 반도체 정밀 화학 분야 성장노력

2019년 일본이 화이트리스트에서 한국을 배제, 불화수소 등 반도체 공정에 필요한 화학물질 수출을 규제하면서 많은 국내 반도체 기업이 피해를 입었다. 이에 정부는 핵심 품목의 국산화를 강하게 추진했고, 대기업을 중심으로 케미컬 플랜트 설비를 증설하는 추세다. 최근 서울 삼성동 코엑스

전자
최 준 기자
2022.02.16

[기업현장] 초소형 샘플도 높은 정밀도 구현한 레이저 장비

시계의 부품 디자인 및 제작 전문가인 마틴 피셔(Martin Fischer, 이하 마틴)는 정밀 금속 부품으로 구성된 섬세한 시계 장치를 만들고 있다. 이를 위해 마틴은 바이스트로닉의 스위스 주요 고객인 AI-Cut으로부터 레이저 장비로 정밀하게 절단한 시계 부품을 제공받고 있다. AI-Cut AG

부품
김지성 기자
2022.02.11

[움짤뉴스] 가스 누출 NO!, 튜브 폐쇄는 저에게 맡기세요

서울 삼성동 코엑스(COEX)에서 진행 중인 ‘세미콘 코리아 2022(SEMICON KOREA 2022)’에서 가스 실린더 안전 자동 보호 장치인 GSA(Gas Cylinder Safety Auto-guard)가 튜브 개폐 작동을 시연하고 있다. 이 제품은 가스 실린더 교체 작업자의 부주의를 예방하기 위해 실린더가 오픈되면 스스로 튜브를

부품
최 준 기자
2022.02.10

[기술기고] CCD 이미지 센서 vs CMOS 이미지 센서

CCD와 CMOS 센서의 차이점에 대해 궁금해 하는 분들이 많다. 산업용 카메라에 사용되는 이미지 센서는 CCD 및 CMOS센서 두가지로 구분할 수 있으며 사용 용도에 맞는 적합한 센서를 선정하면 된다. 기존 CMOS 센서는 노이즈가 많다는 점은 다 아는 사실이다. 하지만 상황이 많이 바뀌었다. 현재

전자
산업종합저널
2022.02.09

[산업지식퀴즈] 반도체 칩에 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 반도체 패키징 기술은?

반도체 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 신호를 주고받을 수 있도록 만드는 공정인데요. 웨이퍼에서 분리된 개별 칩을 패키지 기판에 접합하고 포장하는 과정을 거칩니다. 이러한 패키지 기술에는 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)와 웨이퍼

전자
권신혁 기자
2022.02.08

하시코프(HashiCorp) “클라우드 인프라 관리와 운영…코드로 자동화할 수 있어”

“단일 시스템으로 멀티 및 하이브리드 인프라스트럭처를 코드로 관리하며, 보안 정책 역시 코드로 설정해 배포시 컴플라이언스를 준수할 수 있는 워크플로우 수행이 가능하다” 하시코프(HashiCorp) 코리아 최석인 이사는 지난 25일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈에서 개최된 ‘HashiCo

전자
김지성 기자
2022.01.27

블록체인 산업, NFT·메타버스…관련 중소기업의 현실은 '열악하다'

블록체인 시장은 법과 제도가 기술의 발전 속도를 따라가지 못하고 있다. 암호화화폐, 가상화폐, 대체불가토큰(NFT), 메타버스 등 블로체인과 연결된 산업들이 점점 더 활성화되고 있다. 시장 전망은 환해보이지만 관련 블록체인 시장에 속한 중소기업들은 법적으로 벤처기업으로도 인정받지 못하고 있

전자
김지운 기자
2022.01.20

삼성 SDS, 매주 70TEU 중소기업 전용 선복으로 배정 '글로벌 물류애로' 해소

물류난을 겪고 있는 중소·중견기업을 돕기 위해 정부와 KOTRA가 다음달부터 물류 지원 서비스를 확대한다. 현지 재고 판매를 지원하는 ‘해외공동물류센터’와 국제운송을 지원하는 ‘물류전용 수출바우처’가 KOTRA의 대표 물류 지원 사업이다. 올해 초 국내기업 총 837개를 해외공동물류센터

전자
박재영 기자
2022.01.18

[산업지식퀴즈] 사람의 뇌를 닮은 반도체라 불리는 ‘이것’은?

사람의 뇌 신경망을 모방한 차세대 반도체인 ‘이것’은 딥러닝 등 인공지능(AI) 구현에 유리하다고 평가받는 부품인데요. 정보 저장과 처리가 분리돼 간혹 병목현상이 발생하는 CPU(중앙처리장치)와 달리, ‘이것’은 뇌의 운영원리처럼 정보 저장과 연산을 동시에 처리할 수 있어 글로벌 IT기

전자
권신혁 기자
2022.01.18

RISC-V 반도체 칩 설계 플랫폼 개발

국내 연구진이 시스템반도체를 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 반도체 설계기술을 개발했다. 이에 따라 국내 중소 팹리스 업체들이 신속하게 경쟁력 있는 제품을 개발하는 데 도움이 될 것으로 보인다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 리스크파이브(RISC-V) 기반 반도체 칩을 쉽고 빠르게 설계할

전자
김지운 기자
2022.01.13




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