전자·부품

미래형 디스플레이 구현 가능성 열어

양자점의 물리적 특성 변화 없이 초고해상도로 패턴화하는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 한국연구재단은 배완기 교수(성균관대학교), 강문성 교수(서강대학교), 강찬모 박사(한국전자통신연구원) 공동 연구팀이 초고해상도 양자점 패턴화 기술을 개발했다고 최근 밝혔다. 양자점은 높은 색

전자
김지운 기자
2022.09.08

SK하이닉스, 238단 4D 낸드 개발

SK하이닉스가 238단 낸드 개발에 성공했다고 최근 밝혔다. 이 회사에 따르면, 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 출시했고, 2023년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술 개발에 성공했다.

전자
김지운 기자
2022.09.01

[산업VIEW] 보행자 안전 위한 스마트 교통 표지판

1일 일산 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 열린 제6회 월드 스마트시티 엑스포(WORLD SMART CITY EXPO KOREA 2022, WSCE)에 보행자 안전을 위한 스마트 교통 표지판이 전시됐다. 이 시스템은 기둥 보에 탑재된 AI카메라를 통해 보행자 정보를 수집 후, 이를 운전자가 확인할 수 있도록 교통 표지판

전자
박재영 기자
2022.09.01

[현장적용사례] 자동차 부품 업체 사이클 시간·납품 지연 감소하는 공정 제어

새로운 고가의 대량 자동차 구성품에 대한 생산 주문을 늘리기 위해 OMG는 부품 검사를 위한 대체 접근법을 고려해야 했다. 기계 밖 측정과 기계 내 프로빙에 대한 투자로 이 기업은 불량률을 줄이면서 제조 처리량을 늘릴 수 있었던 사례를 공유한다. 1949년에 설립한 OMG s.r.l Of

부품
김지성 기자
2022.08.31

일상안전 지켜주는 ‘K-가드’ 앱 개발

국내 연구진이 안전한 국민 생활을 위해 침수, 화재, 실종 등 일상 속 각종 위험 정보를 알려주는 앱(App)을 개발 후 실증에 나서고 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 LH 토지주택연구원, 대구광역시와 함께 8월부터 3개월간 대구 서구 지역 및 인동촌 백년마을을 대상으로 일상생활 속 안전 위험

전자
김지운 기자
2022.08.29

깨짐, 갈라짐, 주름 발생 없는 광학필름 개발

국내 연구진이 폴더블 디스플레이의 주름 문제를 해결한 불소계 폴리이미드 기반 광학필름 개발에 성공했다. 한국생산기술연구원(이하 생기원)은 친환경융합소재연구부문 홍성우 박사 연구팀이 기존 유리 기반 소재의 광 특성을 유지하면서도 굴곡 신뢰성을 갖춘 고강도 투명 유연 광학필름을 개발했

전자
박재영 기자
2022.08.23

버티브, 리튬이온 UPS 시스템과 실내 냉각 솔루션 출시

버티브(Vertiv)가 온라인 무정전 전원공급장치(UPS) 제품군 중 하나에 리튬이온 모델을 새롭게 추가했다. 또한 네트워크 엣지용 새로운 전원 및 냉각 솔루션을 출시했다고 17일 밝혔다. 버티브 아시아의 통합 랙 솔루션을 담당하는 앤디 리우(Andy Liu) 디렉터는 서면자료를 통해 ‘사용

전자
김지운 기자
2022.08.17

맹추격 하는 中디스플레이…韓, 기술 개발로 '격차 벌리기'

한국과 중국의 디스플레이 산업이 쫓고 쫓기는 추격전을 벌이고 있다. 약진하는 중국 업체를 따돌리기 위해 한국은 기술 개발로 격차를 벌리겠다는 전략이다. 한국디스플레이산업협회 자료에 따르면 지난 2021년 한국 디스플레이 산업은 세계 시장점유율 1위를 중국에 탈환 당했다. 2004년부

전자
강현민 기자
2022.08.16

코엑스에 전시된 소형 디스플레이

10일 서울 코엑스에서 열린 '한국디스플레이산업전시회(K-Display 2022)'에는 다양한 종류의 소형 디스플레이가 전시됐다. 현장에서 만난 업체 관계자는 "기기 사용의 직관성이 중요해지면서 산업용 월패드, 의료·미용, 차량 등에 작은 형태의 디스플레이가 활용되고 있다"고 했다. 이어 "최근

전시회
김아라 기자
2022.08.10

[카드뉴스] 한국, 반도체 칩4 동맹 두고 美·中 외줄타기

한국 정부가 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 '칩4' 예비회의에 참여한다고 8일 밝혔습니다. 칩4는 조 바이든 미국 대통령이 지난 3월 한국과 일본, 대만에 제안한 반도체 동맹입니다. 이 동맹은 미국이 팹리스, 대만과 한국은 파운드리, 반도체 소재는 일본이 담당해 각 국이

정책
강현민 기자
2022.08.10






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