전시회

한국요꼬가와전기, ‘인터배터리 2025’ 참가… 배터리 제조 공정 솔루션 공개

한국요꼬가와전기(이하 요꼬가와)가 3월 5일부터 7일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2025’에 참가해 배터리 제조 공정에 활용할 수 있는 계측 및 자동화 솔루션을 선보이고 있다. 올해로 13회를 맞은 ‘인터배터리 2025’는 산업통상자원부 주최,

전기
박재영 기자
2025.03.06

엘앤에프, ‘인터배터리 2025’ 참가… LFP·하이니켈 양극재로 글로벌 시장 공략

엘앤에프가 5일부터 7일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘인터배터리 2025(InterBattery 2025)’에 참가해 차세대 배터리 소재 기술과 글로벌 생산 전략을 공개했다. 인터배터리는 산업통상자원부가 주최하는 국내 최대 배터리 산업 전시회다. 올해 13회를 맞았다. 650여 개 기업이 참가해 역

전시회
김보영 기자
2025.03.05

'인터배터리 2025', 역대 최대 규모 개최… 글로벌 배터리 시장 공략 본격화

국내 최대 배터리 산업 전시회 ''인터배터리 2025''가 5일부터 3일간의 일정으로 서울 코엑스에서 개최됐다. 올해로 13회를 맞은 전시회에는 역대 최대 규모인 688개 기업이 참가해 최신 배터리 기술과 제품을 선보이며, 미국, 일본, 칠레, 브라질 등 13개국의 정부, 연구소, 기업들도 함께

전시회
안선기 기자
2025.03.05

한국훼스토, SEMICON Korea 2025서 반도체 공정 혁신 솔루션 공개

한국훼스토(Festo Korea)는19일부터 21일까지 코엑스에서 열린 ‘SEMICON Korea 2025’에 참가해 반도체 제조 공정의 생산성을 높이고 품질을 개선하는 다양한 솔루션을 선보였다. 전시에서는 반도체 전공정(Front-end)뿐만 아니라 후공정(Back-end)까지 포함한 맞춤형 솔루션을 최초로 공

전시회
김보영 기자
2025.02.25

테크인사이츠, AI 반도체 산업 변화와 차세대 기술 조명

테크인사이츠(TechInsights)는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 반도체 시장 전망과 주요 기술 동향을 소개했다. 전상윤 테크인사이츠 한국지사장은 “세미콘 코리아 2025에서 반도체 업계가 직면한 환경 변화를 점검하고, 경쟁력 강화를 위

전시회
김보영 기자
2025.02.25

EV Group, 세미콘 코리아 2025서 HBM·3D DRAM 위한 혁신 TB/DB 솔루션 집중 조명

EV Group은 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 HBM 및 3D DRAM 제조 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 소개했다. 전시에서는 IR LayerRelease™ 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보이며, 차세대 반도체 적층 공정에 필요한

전시회
김보영 기자
2025.02.24

한국이구스, ‘세미콘 코리아 2025’ 참가…개방형 클린룸 솔루션 제시

다년간 에너지 체인 시스템을 공급해온 한국이구스가 지난 19일부터 22일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가해 세계 최초 개방형 클린룸 케이블 체인 e스킨 플랫, cfclean 케이블, E6J 등 클린룸 전용 에너지 공급 솔루션을 공개했다. 한국이구스는 전시에서 클린룸 설비에

전시회
박재영 기자
2025.02.24

2025 코리아빌드위크 개최… 건설·건축 산업 최신 트렌드 조망

건설 및 인테리어 산업 전시회인 ‘2025 코리아빌드위크(KOREA BUILD WEEK)’가 2월 19일부터 22일까지 일산 킨텍스에서 진행되고 있다. 700개 기업이 참가해 2500여 개 부스를 통해 건설·건축 분야의 최신 기술과 제품을 선보이며, 업계 전문가와 관계자들이 변화하는 시장 환경을 조망하는 기회를

전시회
박성하 기자
2025.02.21

EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM용 TB/DB 솔루션 공개

EV Group(EVG)이 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 HBM(High-Bandwidth Memory) 및 3D DRAM 적층 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 선보였다. EVG는 전시회에 참가, IR LayerRelease™ 디본딩 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및

전시회
박재영 기자
2025.02.20

세미콘 코리아 2025 개막, AI·첨단 패키징·반도체 제조 혁신 조명

국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린다. 글로벌 반도체 협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 500개 기업이 참가해 2,301개 부스를 운영하며, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 산업의 최신 기술과 협력 방안을 논의하는 자리로

전시회
박재영 기자
2025.02.19




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