전자·부품

반도체 연구개발 근로시간 규제 완화 논의…정부, 신속 대응 약속

산업통상자원부와 고용노동부는 11일 판교 동진쎄미켐 R&D센터에서 ‘반도체 연구개발 근로시간 개선 간담회’를 개최하고, 업계의 애로사항을 청취했다. 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 종합 반도체 기업과 동진쎄미켐, 주성엔지니어링, PSK 등 반도체 소부장 기업, 리벨리온, 텔레

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박재영 기자
2025.03.11

AI 기반 웨어러블 혈압 센서, 연속 측정 실용화 가속화

웨어러블 혈압 센서를 활용한 연속 혈압 측정 기술의 실용화 가능성이 높아지고 있다. 기존 혈압 측정 방식의 한계를 극복하고, 보다 정밀한 심혈관 건강 관리 체계를 구축할 연구 전략이 제시됐다. 한국연구재단은 한국과학기술원(KAIST) 이건재 교수 연구팀이 웨어러블 혈압 센서를 활용한 심

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조준상 기자
2025.03.06

세계 최고 수준의 5G 스몰셀 기지국 SW 국산화… 상용화 본격화

국내 연구진이 고속·고품질 통신을 제공하는 5G 스몰셀 기지국 소프트웨어(SW)를 개발했다. 최대 4Gbps의 다운로드 속도를 지원하며, 스마트 제조, 국방망 등 특수 환경에서도 안정적인 네트워크를 제공할 수 있을 것으로 기대된다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 서비스 품질보장(QoS) 기

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조준상 기자
2025.03.05

늘어나면서 빛과 소리를 구현하는 신축성 디스플레이 개발

국내 연구진이 신축성을 유지하면서도 빛과 소리를 동시에 구현할 수 있는 차세대 디스플레이를 개발했다. 이 기술은 웨어러블 디바이스 및 스마트 의류 시장에서 활용될 가능성이 높아 주목받고 있다. 한국연구재단은 한국기술교육대학교 배진우 교수 연구팀이 신축성 투명 이오노겔 전극과 고유전율

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조준상 기자
2025.02.28

2024년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 감소… 하반기 회복 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 발표한 보고서에 따르면, 2024년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 2.7% 감소한 122억 6,600만 in²을 기록했다. 매출은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. SEMI는 반도체 업계의 재고 조정이 지속되면서 웨이퍼 출하량과 매출

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조준상 기자
2025.02.26

ETRI, 군 보안 강화 위한 ‘스텔스 와이파이’ 구축

한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 차세대 보안 와이파이(WiFi) 기술이 해군사관학교에 도입된다. 연구진과 군이 협력해 민간 기술의 국방 활용 가능성을 검증하는 ‘리빙랩’ 실증을 추진하며, 이를 통해 미래 국방력 강화에 기여할 것으로 기대된다. 한국전자통신연구원은 과학기술정보통신부와 정

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조준상 기자
2025.02.26

초저전력 AI 웨어러블 플랫폼 개발… 스마트워치보다 3만 배 낮은 전력 소모

국내 연구진이 센서 감지, 연산, 디스플레이 출력을 하나로 통합한 초저전력 웨어러블 플랫폼을 개발했다. 이 기술은 기존 웨어러블 기기의 높은 전력 소모와 복잡한 구조적 한계를 극복하며, 스마트워치 대비 전력 소모를 3만 배 줄였다. 한국연구재단은 연세대학교 박철민 교수 연구팀과 고려대학

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조준상 기자
2025.02.26

반도체·디스플레이 등 첨단전략산업 표준물질 개발 착수

산업통상자원부 국가기술표준원이 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단전략산업의 핵심 소재·장비 성능과 품질 확보를 위한 ‘표준물질’ 개발에 나선다. 이를 위해 25일 ‘국가전략기준물질개발사업’의 신규 과제를 공고했다. 표준물질은 소재 성분 분석 및 장비 교정 등에 활용되는

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박재영 기자
2025.02.25

디스플레이 산업 인력난 심화… 맞춤형 인재 육성 절실

한국디스플레이산업협회는 산업통상자원부 지원으로 추진한 ‘차세대 디스플레이 공정장비소재 전문인력양성사업’을 통해 5년간 384명의 석·박사급 인력을 배출하고, 취업률 81.2%를 달성했다고 밝혔다. 특히, 중소·중견기업 취업률이 53.7%를 기록하며, 업계의 인력난 해소에 기여한 것으로 평가

전자
허은철 기자
2025.02.25

EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM용 TB/DB 솔루션 공개

EV Group(EVG)이 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 HBM(High-Bandwidth Memory) 및 3D DRAM 적층 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 선보였다. EVG는 전시회에 참가, IR LayerRelease™ 디본딩 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및

전시회
박재영 기자
2025.02.20






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