캐리어 에어컨이 탄소 중립 시대를 맞아 세계 최고의 기술력을 바탕으로 한 에너지 솔루션 기업으로 거듭나고 있다. 최근 유럽, 미국 등 선진국을 중심으로 히트 펌프가 냉난방 공조 시장의 게임 체인저로 떠오르고 있는 가운데 캐리어 에어컨은 오랜 기간 축적한 냉난방 공조 및 히트 펌프 기술을 중
반도체 산업의 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장, 2025년에 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 전세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면, 5nm 노드 이하의 첨단
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 2일 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터 3D IC(Innovator3D ICTM
글로벌 시장조사기관 옴디아(Omdia)는 최근 발행한 미니 LED 백라이트 마켓 트래커에서 미니 LED 백라이트 유닛을 탑재한 LCD TV 디스플레이가 올해 620만 대에 이를 것으로 전망했다. 이는 같은 해 OLED TV 디스플레이의 예상 출하량인 680만 대에 근접한 수치다. 특히 2025년에는 미니 LED
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 ‘한-미 공급망·산업대화 반도체포럼’이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 美 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 산업통상자원부 안덕근 장관 및 美상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo) 개회사로 시작한 포럼에서 삼성전자, SK하이닉스, Intel,
올해 1월 제정된 '미래자동차 부품산업의 전환촉진 및 생태계 육성에 관한 특별법(이하 미래차부품산업법)'의 시행령안이 25일 국무회의를 통과했다. 이에 따라 우리 미래차부품 산업이 경쟁력을 강화하는데 초석이 될 미래차부품산업법이 다음 달 10일 본격 시행될 예정이다. 미래차부품산업
산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발사업 평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발사업'이 총사업비 2천 744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 반도
산업통상자원부(장관 안덕근)는 ‘2024년도 산업통상자원부-삼성전자 기술나눔 공고’를 통해 나눔기술들을 공개하고 오는 8월 6일까지 신청 기업을 접수한다고 밝혔다. 이번 나눔기술들은 삼성전자가 보유한 기술들 중에서 우리 중소·중견기업에 제공될 경우 활용가치가 높을 것으로 예상되는 2
정보통신기술(ICT) 관련 국내 최고의 연구진들이 최근 ICT 분야의 가장 이슈인 ‘인공지능(AI)’기술과 관련, 그동안 개발한 연구성과와 미래기술을 국민에게 공개하는 자리가 마련됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 서울 강남구 역삼동 과학기술컨벤션센터에서 26일부터 이틀간 'ETRI 컨퍼런스
영국 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구(Competitive Landscaping Tool)에 따르면, 2024년 1분기 전 세계 반도체 시장 규모는 약 2% 감소한 1천 515억 달러를 기록했다. 보통 4분기에는 계절적 수요로 인해 시장이 강세를 보이기 때문에 다음 해 1분기에는 시장 규모가 4.