2일 경기 고양시 킨텍스 제2전시장 7홀에서 열린 ‘제19회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2026)’에서 참관객들이 AI 로봇 자원선별시스템 ‘iTainer Robot’을 살펴보고 있다. 전시장에는 폐기물 수거와 선별부터 재활용, 재생원료 생산과 소재화까지 자원순환 공정에 적용되는 설비와 기술이 소개
2일 경기 고양시 킨텍스 제2전시장 7홀에서 열린 ‘RETECH & A-POWDER CONNECT 2026’ 기술교류 세미나에서 참석자들이 자원순환 및 분체·유체 공정기술 발표를 듣고 있다. 이번 세미나는 ‘제19회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2026)’과 ‘차세대 분체·유체기술전(A-POWDER TECH 20
2일 경기 고양시 킨텍스 제2전시장 7홀에서 열린 ‘제19회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2026)’에서 참관객들이 자원순환보증금관리센터 전시관의 1회용컵 보증금제와 무인반납기 운영 방식을 살펴보고 있다. 전시관은 1회용컵을 반납하면 보증금을 돌려받고, 회수된 컵을 세척·재활용하는 과정
전기차 배터리와 전자폐기물에 담긴 리튬·니켈·코발트·희토류를 다시 산업 원료로 쓰려는 움직임이 빨라지고 있다. 정부가 핵심광물 재자원화를 폐기물 처리업이 아닌 제조·공급망 산업으로 규정한 가운데, 관련 기술과 설비를 다루는 ‘RETECH 2026’이 2일 경기도 고양시 킨텍스에서 개
서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에서 선박해양플랜트연구소(KRISO)가 기뢰 제거 임무를 수행하는 해저로봇의 정밀 로봇팔 작업 시연을 선보여 참관객들의 눈길을 끌었다. 이번에 시연된 로봇팔은 수중 작업의 위험성을
서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에 참가한 육공복합 연구단이 ‘육공분리합체형 배송용 무인이동체 개발’ 사업으로 제작한 육상 무인이동체(UGV)를 시연했다. 해당 사업은 드론이 화물을 장거리로 운송하고, UGV가
반도체 성능 경쟁이 회로 선폭을 줄이는 미세공정을 넘어 여러 칩과 메모리를 어떻게 연결하느냐의 영역으로 확장되고 있다. AI 반도체와 고대역폭 메모리 수요가 커지면서 첨단 패키징은 단순한 후공정을 넘어 설계·소재·장비·검사 기술이 맞물리는 경쟁 분야로 부상했다. 수원컨벤션센터에는 대기업과
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열린 수원컨벤션센터에서 삼성전자 전시관을 찾은 관람객들이 첨단 패키징 기술을 살펴보고 있다. 삼성전자는 전시관에 첨단 패키징과 칩 통합, 인터커넥트, 협력사 연계 기술을 주제로 한 전시를 마련했다. 전시 공간에는 GPU와 D램 코어
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열리고 있는 수원컨벤션센터에서 SK하이닉스 전시관에 관람객이 몰렸다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리, 첨단 패키징 기술을 중심으로 전시를 구성했다. 현장에서는 HBM과 3D 패브릭, 패키징 구조, 열 관리 기술 등을
차세대 반도체의 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 칩렛 기술로 넓어지는 가운데 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다. 경기도와 수원시가 공동 개최한 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체·소재·부품