산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발사업 평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발사업'이 총사업비 2천 744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 반도
산업통상자원부(장관 안덕근)는 ‘2024년도 산업통상자원부-삼성전자 기술나눔 공고’를 통해 나눔기술들을 공개하고 오는 8월 6일까지 신청 기업을 접수한다고 밝혔다. 이번 나눔기술들은 삼성전자가 보유한 기술들 중에서 우리 중소·중견기업에 제공될 경우 활용가치가 높을 것으로 예상되는 2
정보통신기술(ICT) 관련 국내 최고의 연구진들이 최근 ICT 분야의 가장 이슈인 ‘인공지능(AI)’기술과 관련, 그동안 개발한 연구성과와 미래기술을 국민에게 공개하는 자리가 마련됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 서울 강남구 역삼동 과학기술컨벤션센터에서 26일부터 이틀간 'ETRI 컨퍼런스
영국 시장조사기관 옴디아(Omdia)의 최근 경쟁 환경 분석 도구(Competitive Landscaping Tool)에 따르면, 2024년 1분기 전 세계 반도체 시장 규모는 약 2% 감소한 1천 515억 달러를 기록했다. 보통 4분기에는 계절적 수요로 인해 시장이 강세를 보이기 때문에 다음 해 1분기에는 시장 규모가 4.
중동 불안 지속, 미국‧EU와 중국과의 통상마찰이 확대되는 상황 속에도 국내 수출기업들은 3분기 수출 호조가 예상된다. 한국무역협회(KITA) 국제무역통상연구원이 18일 발표한 ‘2024년 3/4분기 수출산업경기전망조사(EBSI)’ 보고서에 따르면, 3분기 EBSI는 108.4로 2분기 연속 100을
IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 인터내셔날데이터코퍼레이션코리아(IDC)는 2024년 1분기 국내 스마트폰 시장의 출하량이 약 373만대로 전년 대비 5.3% 감소했다고 밝혔다. 경제 불확실성과 신규 스마트폰 가격 인플레이션으로 사용자의 기존 제품 사용 주기 및 중고 스마트폰 수요가 증가하는 추세이
LG전자가 혹한에서도 고성능을 내는 차세대 히트펌프 핵심 기술 개발을 위해 글로벌 R&D 트라이앵글을 구축한다. LG전자는 현지시간 18일 노르웨이 오슬로 메트로폴리탄 대학교에서 차세대 냉난방공조 제품에 적용할 히트펌프 기술 개발을 위한 '유럽 첨단 히트펌프 연구 컨소시엄' 협약식을 가졌
저가 스마트폰 제품을 선호하는 신흥국들과 프리미엄 스마트폰을 선호하는 선진국으로 시장의 양극화 현상이 두드러지고 있다. 최근 옴디아(omdia)에서 발행한 스마트폰 모델 시장 추적기에 따르면, 전체 스마트폰 카테고리 중에 저가 제품군이 가장 빠르게 성장했다. 150달러 미만의 스마트폰
산업통상자원부와 방위사업청은 우주, 인공지능(AI), 유무인복합, 로봇, 반도체 등 5대 첨단 방산 분야 60개 핵심 소재·부품 기술 로드맵을 최초로 수립하고 공동 개발을 본격 추진한다고 밝혔다. 산업부와 방사청은 20일 현대로템 기술연구소(경기도 의왕시)에서 이승렬 산업부 산업정책실장과 강환석
머신비전 하드웨어 및 소프트웨어 제조업체인 Basler AG가 새로운 ace 2 X visSWIR 모델을 출시했다. 이 모델은 고해상도와 뛰어난 이미지 품질을 제공하는 컴팩트하고 비용 효율적인 SWIR 카메라로, USB 3.0 또는 GigE 인터페이스 옵션으로 제공한다. 5MP 및 3MP 해상도의 최신 Sony S