전자·부품

"AI가 먹는 전기, 반도체 수익 갉아먹는다"… SGI, 전력산업 생산성 혁신 촉구

AI(인공지능) 확산과 산업 전기화로 전력 수요가 급증하는 가운데, 전력 가격 상승세가 지속될 경우 반도체·디스플레이 등 국내 주력 첨단산업이 가장 큰 타격을 입을 것이라는 경고가 나왔다. 대한상공회의소 SGI(지속성장이니셔티브)가 발표한 '전력수요 증가와 전력산업 생산성 향상 효과 분석'

전자
허은철 기자
2025.11.18

1. [산업지식퀴즈] 2025년 글로벌 반도체 공급망 긴장 원인과 대응

2025년 글로벌 반도체 공급망 긴장의 주된 원인은 무엇일까요? 1. 기후 변화로 인한 생산 제한 2. 지정학적 갈등과 주요 생산국 간 무역 제한 3. 원자재 공급 과잉 4. 전통 제조공정으로 인한 기술 낙후 정답: 2번, 지정학적 갈등과 주요 생산국 간 무역 제한 미중 갈등과 러시아-유럽 긴장이

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김지운 기자
2025.11.17

'무선 불모지' 지하 100m 암반 뚫었다… ETRI, '자기장 지중통신' 세계 최초 성공

국내 연구진이 '무선 불모지'로 불리던 지하 100m 암반을 뚫고 음성 신호를 주고받는 데 세계 최초로 성공했다. 광산 붕괴 사고 시 구조의 골든타임을 확보하는 것은 물론, 지하 공동구 안전관리, 군사 작전 등 극한 환경 통신에 새로운 길이 열렸다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 1m 직경

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조준상 기자
2025.11.17

SAP, 플라이휠(Flywheel)개념 앞세워 기업 효율 고도화한다

기업용 애플리케이션과 비즈니스 AI 관련 글로벌 기업인 SAP의 한국 지사인 SAP코리아(이하 SAP)가 최근 창립 30주년을 맞이한 가운데, 최근 매체들과 만난 자리에서 자사의 기술력에 대해 소개하고 향후 지향점을 밝혔다. SAP 고객 자문부문의 하경남 부문장은 최근 여의도에서 열린 SAP코리아 창

전자
김지운 기자
2025.11.12

"AI가 베어링 만났을 때"… 韓 베어링 산업, '스마트 제조'로 미래 찾는다

AI 기반 스마트 제조가 베어링 산업의 미래 경쟁력으로 떠오른 가운데, 국내 산·학·연 전문가들이 한자리에 모여 기술 혁신 전략을 논의했다. 한국베어링산업협회(회장 진영환)는 12일 서울 더링크 호텔에서 ‘제4회 한국베어링컨퍼런스’와 ‘제8회 베어링인의 날’을 개최했다. ‘AI 기반

부품
박재영 기자
2025.11.12

"AI가 만든 코드, 보안·품질까지 잡았다"… ETRI, '신뢰형 코드 생성 기술' 공개

"로그인 기능을 만들어줘" 같은 자연어 명령만으로 실제 실행 가능한 코드를 생성하는 AI가 보안 취약점, 논리 오류 등 품질 문제를 드러내는 가운데, 국내 연구진이 AI가 만든 코드의 '신뢰성'까지 보장하는 핵심 기술을 개발했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 대규모 언어모델(LLM)을 활

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조준상 기자
2025.11.11

배터리 없는 자율구동 센서 '성큼'… 韓 연구진, '플라스틱 직류 발전기' 세계 최초 개발

배터리 교체나 충전 없이도 센서와 로봇을 구동할 수 있는 새로운 전력 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 값싸고 흔한 플라스틱(PVC)을 이용해 정류회로 없이도 안정적인 직류(DC) 전력을 직접 생산하는 나노발전기를 구현한 것이다. 스마트 물류, 웨어러블 헬스케어 기기 등 차세대 전자기기

전자
조준상 기자
2025.11.06

"AI 지식 없어도 SW 개발"… ETRI, '노코드' 기계학습 도구 '탱고' 공개

AI·SW 전문 지식이 없는 현장 전문가도 손쉽게 AI 소프트웨어를 개발할 수 있는 '노코드(No-code)' 기계학습 개발도구가 공개된다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 노코드 기반으로 신경망을 자동 생성하고 배포까지 자동화하는 기계학습 개발도구(MLOps) '탱고(TANGO)'의 핵심기술을 오픈소스

전자
조준상 기자
2025.11.05

"내년 메모리 시장, AI가 끌고 HBM4가 민다"…

내년(2026년) 글로벌 메모리 시장은 AI 수요 폭증과 제한된 공급 상황이 맞물리며 강력한 성장세를 보일 것이라는 전망이 나왔다. HBM4, 차세대 D램, 1천 단(段) 이상 3D 낸드 등 기술 혁신이 성장을 견인할 핵심 동력으로 꼽혔다. IT 시장분석기관 테크인사이츠(TechInsights)는 29

전자
박재영 기자
2025.10.30

"AI가 불붙인 패키징 전쟁"… CPO·HBM4, 2026년 상용화 '전환점'

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증이 반도체 첨단 패키징 시장의 상용화를 앞당기고 있다. 반도체 산업 정보 플랫폼 테크인사이츠(TechInsights)는 '2026년 반도체 첨단 패키징 전망 보고서'를 통해, CPO(공동 광학 패키징)와 차세대 HBM4 기술이 내년(2026년) 시장 성장을 주도할 것이라고

전자
조준상 기자
2025.10.27






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