산업통상자원부와 KOTRA가 지난 21일부터 22일까지 중국 톈진에서 국내 항공기 부품 기업의 중국 시장 진출을 지원하기 위한 ‘2024 한중 항공기 부품 공급망 진입 상담회’를 개최했다. 이번 상담회는 경남테크노파크와 공동으로 진행됐으며, 중국 항공업계 주요 기업들이 대거 참여했다. 중국 주요
LG전자는 22일부터 4일간 서울 코엑스에서 열린 제55회 한국전자전(KES 2024)에 참가해, 최신 AI 기반 홈 솔루션을 소개했다. 이번 전시에서 LG전자는 약 900㎡ 규모의 전시관을 극장 콘셉트로 꾸미고, 생성형 AI 기술이 적용된 AI홈 솔루션을 집중적으로 알렸다. 투명 OLED로 선보이는 AI
6G 이동통신 시대를 앞당기기 위한 글로벌 기술 경쟁이 본격화되고 있는 가운데, 한국이 그 중심에서 새로운 혁신의 방향을 제시하고 있다. 제주에서 개최된 '6G 통신 심포지엄(S6GC)'에서 국내외 전문가들이 한자리에 모여 6G 기술의 현재와 미래를 논의하며, 대한민국의 6G 기술력이 세계 무대에
동신대학교 배터리공학과 심재현 교수는 성균관대학교 김영민 교수, 부산대학교 이재광 교수 연구팀과 함께 고체전해질 전지의 성능을 크게 높일 수 있는 중요한 연구 성과를 발표했다. 연구팀은 페로브스카이트 산화물 고체 전해질(Li₃xLa₂/₃‑xTiO₃ (LLTO))에서 산소 빈자리(V₀
네트워크 스토리지 NAS(Network Attached Storage) 분야의 세계적인 기업 Synology가 10일 앰배서더 서울 풀만 호텔에서 ‘2024년도 기자간담회’를 개최했다. 이번 행사에서는 한국에서 최초로 엔터프라이즈급 애플리케이션 개발 청사진을 공개하며, 다양한 소프트웨어 업데이트와 신제품들을 소개했다.
국내 연구진이 IoT 서비스의 보안성과 신뢰성을 높이기 위해 정형기법(Formal Method)을 적용한 보안 프로토콜 기술 개발에 나섰다. 이 기술은 통신 시스템, 재난 안전 통신망, 항공기 운항 관제 시스템 등 높은 신뢰성이 요구되는 IoT 서비스에 적용돼 안전하고 안정적인 운용에 기여할 것으로 기대되
한화시스템이 한국항공우주산업(KAI) 및 이스라엘 방산기업 엘빗 시스템즈(Elbit Systems)와 손잡고 차세대 항전 시장 공략을 위한 협력에 나섰다. 이들은 ‘대한민국 국제방위산업전 2024(KADEX)’ 현장에서 UH/HH-60 성능개량 사업 협력을 위한 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. UH/
올해 2분기 반도체 장비 청구액이 268억 달러로 전년 동기 대비 4%, 직전 분기 대비 1% 증가했다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 ‘상반기 전 세계 반도체 장비 청구액은 총 532억 달러로 양호한 실적을 보였다’며 ‘반도체 장비 시장
세계 최초 8광자 큐비트 집적회로 칩 개발 성공 ETRI, 양자 얽힘 구현한 실리콘 포토닉스 칩 성과 한국전자통신연구원(ETRI)이 세계 최초로 8개의 광자를 이용해 양자 얽힘을 구현한 큐비트 집적회로 칩을 개발했다. 이번 성과는 ETRI의 양자컴퓨터 기술 경쟁력을 한층 강화하는 중요한 진전으로
한국연구재단(이사장 이광복)은 김보흥 교수(울산대학교) 연구팀이 초정밀 반도체 공정에 응용할 수 있는 초미세 유체(Nanofluidics)의 전기장 하에서의 거동 특성을 규명했다고 밝혔다. 초미세 유체는 분자 수십 개에서 수백 개 정도의 폭을 가진 나노채널 구조에서 흐르는 유체로, 반도체