기업·Product

AI 확산과 초저전력, ‘온스킨 만능 반도체’로 구현

신호를 읽고(센싱·처리), 그대로 기억하며, 곧바로 빛으로 보여주는 ‘만능 반도체’가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 기존 유기 반도체가 안고 있던 고전압 구동과 좁은 발광 영역의 한계를 극복한 초저전압 유기 발광 트랜지스터로, 차세대 지능형 웨어러블 전자소자 구현에 속도가 붙을 전망이다.

전기

산업종합저널

2026.06.09

영하 253도 극한 환경 뚫는 수소선박 안전 설계도 나왔다

영하 253도의 액체수소를 담은 저장탱크 주위로 긴장감이 감돈다. 금속이 유리처럼 부서지는 수소취화(Hydrogen Embrittlement) 현상을 통제하지 못하면 친환경 선박도 잠재적 위험물로 변할 수 있다. 탈탄소 해운 시대를 앞두고 국내 연구진이 수소선박의 설계부터 운용까지 관통하는 안전 기준의 이정

부품

산업종합저널

2026.06.08

일본 95% 장악한 연성 내시경 시장, 국산 로봇 내시경이 도전장

일본 업체들이 95% 이상 쥐고 있는 연성 전자내시경 시장에 국내 ‘드림팀’이 도전장을 냈다. 한국전기연구원(KERI)의 전자내시경 원천 기술을 품고 나온 창업 기업 메디인테크가 서울대·서울대병원·DGIST(대구경북과학기술원) 등과 손잡고 차세대 지능형 로봇 내시경 플랫폼 개발에 나선다. 주관기관

부품

산업종합저널

2026.06.08

엔비디아가 선점한 서버 AI 틈새… 韓, 8,000억 들여 ‘온디바이스 AI’ 승부수

통신이 원활하지 않은 환경에서도 주변 상황을 스스로 인지해 움직이는 자율주행차, 클라우드와 분리된 상태에서도 사람의 행동과 표정을 이해하며 상호작용하는 로봇. 기기 자체에서 연산과 판단을 처리하는 ‘온디바이스 인공지능(AI)’이 산업 현장의 새로운 전장으로 부상하고 있다. 서버에

전자

산업종합저널

2026.06.04

물리적 여과에서 화학적 흡수로… 에어필터 패러다임 바꾼 점탄성 소재

반도체 클린룸과 대형 공장의 공조시스템은 미세먼지와의 전쟁을 치른다. 공기 중 입자를 걸러내기 위해 필터 기공을 촘촘하게 만들수록 공기 흐름을 방해하는 차압(Pressure Drop)이 발생한다. 막힌 기공을 뚫고 바람을 밀어 넣기 위해 공조 설비는 더 많은 전력을 소모하며, 강한 풍속은 포집된 먼

부품

산업종합저널

2026.06.02

하드웨어 넘어 지능으로... ETRI, 'K-피지컬 AI' 청사진 첫 공개

서울 양재동 엘타워 행사장에 모인 로봇 전문가들의 시선이 화면에 집중됐다. 챗봇과 생성형 인공지능(AI)이 화면 속 언어에 머물던 시대를 지나, 기계가 스스로 물리 세계를 인지하고 움직이는 '피지컬 AI(Physical AI)'의 실체가 드러나는 순간이었다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 창립 50

전자

산업종합저널

2026.06.01

멈추지 않는 롤투롤 태양전지… 페로브스카이트 양산 딜레마 풀 실마리

쉴 새 없이 돌아가는 롤러 사이로 얇은 필름이 쏟아져 나온다. 신문을 찍어내듯 태양전지를 만드는 롤투롤(Roll-to-Roll·R2R) 공정은 차세대 에너지 산업의 한 축으로 꼽힌다. 하지만 코팅 두께나 공정 속도가 조금만 달라져도 효율이 요동치는 예민한 특성이 대량 생산의 발목을 잡아 왔다.

에너지

산업종합저널

2026.05.29

10억 분의 1 농도까지 잡는다…ABB, 가스안전공사에 정밀 감지 솔루션 공급

특수 장비를 탑재한 차량이 도로를 주행하자 인근 지하 배관에서 새어 나오는 미세한 메탄 성분이 실시간 모니터에 그래프로 잡힌다. 10억 분의 1(ppb) 단위의 극미량 농도까지 포착하는 기술이 국내 가스 안전 관리 현장에 투입됐다. ABB는 국내 가스 산업의 안전과 기술 기준을 총괄하는 한

에너지

산업종합저널

2026.05.28

스마트 이앙기, 비료 30% 줄이고 수확량 10% 늘렸다

벼농사에서 비료와 노동력 부담을 줄이기 위한 ‘맞춤형 스마트 이앙기’가 현장 시험에서 비료 사용량을 30% 가까이 줄이면서도 수확량을 오히려 늘린 것으로 나타났다. 비료를 논 전체에 일률적으로 뿌리는 관행 대신, 토양 데이터에 따라 구역별로 양을 달리하는 정밀 시비 기술이 실제 농작업

부품

산업종합저널

2026.05.28

플라스틱 한계 드러난 AI 반도체, ‘유리 기판’이 차세대 패키징 열쇠로

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭발하면서 기존 반도체 패키징이 감당해야 할 부담도 커지고 있다. 칩은 더 커지고 배선 간격은 더 촘촘해지는 가운데, 업계는 유기(플라스틱) 기판만으로는 한계가 뚜렷해지는 지점에서 이를 보완할 ‘글라스 코어 기판(유리 기판)’에 주목하고 있

전자

산업종합저널

2026.05.27